Guía de sustratos HAISEN WOOD

Sustrato MDF para paneles chapados

El sustrato plano, liso y homogéneo para paneles chapados, muebles, puertas de gabinete, paneles de pared y mecanizado CNC.

HAISEN MDF es un sustrato homogéneo y sin huecos, diseñado para paneles decorativos cuando la perfección de la superficie es prioritaria. Ofrece una base plana y lisa para chapa fina, laminado y pintura.

  • Estructura: Medium Density Fibreboard
  • Superficie: plana, lisa, sin huecos y lista para chapa
  • Tipos: Plain MDF / HDF / MR MDF / FR MDF
  • Adhesivos: E1 / E0 / CARB P2 / TSCA Title VI
Sustrato MDF HAISEN con superficie lisa para chapa decorativa

¿Qué es un sustrato MDF?

El MDF se fabrica con fibras finas de madera, resina y prensado en caliente para formar un panel uniforme. Al no tener dirección de veta ni huecos internos, es una base ideal para paneles chapados, superficies pintadas y formas mecanizadas.

Familia MDF de HAISEN

TipoEspesorUso típico
Plain MDF2.5–30 mmPaneles planos decorativos y componentes de muebles
HDF3–12 mmAplicaciones de mayor densidad y resistencia
MR MDF6–25 mmAplicaciones interiores resistentes a la humedad
FR MDFSegún proyectoProyectos ignífugos e interiores públicos

Especificaciones técnicas

Familia de sustratoMDF
TiposPlain MDF / HDF / MR MDF / FR MDF
SuperficiePlana, sin huecos, lista para chapa o pintura
Adhesivos / emisiónE1 / E0 / CARB P2 / TSCA Title VI

MDF vs Plywood

MDF destaca por su planitud, suavidad y facilidad de mecanizado. Plywood destaca por su resistencia, fijación y capacidad estructural. Muchos proyectos combinan ambos según la función del panel.

Preguntas frecuentes

¿MDF o plywood es mejor como sustrato?

MDF es mejor para superficies lisas y bordes mecanizados; plywood es mejor para resistencia y fijación.

¿HAISEN MDF cumple CARB P2 y TSCA Title VI?

Sí, las opciones CARB P2 y TSCA Title VI están disponibles según el mercado de destino y los requisitos del proyecto.

Especifica tu sustrato MDF

Indícanos la especie de chapa, tipo MDF, espesor y clase de emisión.